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  • COME-LS3A3K全国产化COM-E模块-嵌入式计算模块
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    本产品模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 2/6结构进行设计。模块处理器采用龙芯LS3A3000四核处理器,主频1.2GHz,搭载龙芯自主桥片7A1000,板载4 /8GB DDR3内存,板载64GB uSSD存储。模块支持 1路VGA、2路RGMII、2路PCI-Ex4、6路USB2.0、4路串口、2路SATA2.0、1路标准32位PCI接口。

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商品描述

本产品模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 2/6结构进行设计。模块处理器采用龙芯LS3A3000四核处理器,主频1.2GHz,搭载龙芯自主桥片7A1000,板载4 /8GB DDR3内存,板载64GB uSSD存储。模块支持 1路VGA、2路RGMII、2路PCI-Ex4、6路USB2.0、4路串口、2路SATA2.0、1路标准32位PCI接口。


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提取码:1111 

处理器:龙芯四核处理器3A3000处理器,主频1.2GHz
内存:标配板载4GB DDR3内存颗粒,可选8GB国产内存颗粒
存储:板载64GB uSSD,最大支持128GB;支持2路SATA2.0 通道
显示:1路VGA接口,最大分辨率支持1920*1080
网络:2路千兆RGMII接口
PCI:支持1路标准32位PCI接口
PCI-E接口:2路PCI-Ex4,其中1路PCI-E0可选支持4路PCI-Ex1
USB接口:6路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0规范
串口:2路RS232串口,其中1路调试接口;2路TTL串口
GPIO:8路GPIO
国产化:支持100%全国产化
供电:支持宽压供电输入DC 5~13V,电压波动允许范围±5%

硬件平台芯片组Loongson 3A3000 四核处理器主频1.2GHz;
龙芯7A1000自主桥片
内存板载DDR3 4GB,可选8GB
存储板载2个SPI NOR FLASH(16MB)
板载大容量存储芯片,标配64GB uSSD
电压输入范围宽压输入:DC 5V~13V,电压波动允许范围±5%
功耗≤40W
开机方式支持AT和ATX两种开机方式
功能和接口GMAC2路RGMII
PCIEPCIE支持2路PCI-Ex4;
1路PCI-Ex4分别可以分拆4路PCI-Ex1,
1路PCI-Ex4支持分拆2路PCI-Ex1:
SATA引出2路SATA2.0
USB6路USB 2.0 Host 口,支持独立过流检测
PCI支持1路32位PCI ,3A3000引出
VGA支持VGA显示,最高分辨率1920*1080(仅COM-E Type2支持)
UARTCOM0:RS232 电平,3A3000引至板载接口(调试用)
COM1:RS232 电平,7A1000引至板载接口(调试用)
COM2:TTL电平,7A1000引至COM-E B2B接口
COM3:TTL电平,7A1000引至COM-E B2B接口
WDT支持看门狗复位;
蜂鸣器控制接口支持模块错误报警,定义 B32 为SPKR(高有效)
GPIO8路GPIO
结构尺寸95mm*95mm
软件操作系统标配龙芯loongnix系统
支持中标麒麟系统
环境与可靠性常温级工作温度:0℃~+50℃
存储温度:-40℃~+60℃
宽温级工作温度:-20℃~+60℃
存储温度:-40℃~+70℃
工业级工作温度:-40℃~+65℃
存储温度:-50℃~+70℃
振动、冲击符合GJB367A-2001中对车载设计的要求,同时满足模块运输、发货等的环境条件下可能的冲击、振动需求


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